В конце мая компания Intel представила новые высокопроизводительные процессоры Intel семейств Skylake-X и Kaby Lake-X. Пользователи тут же начали активно обсуждать, что в своих флагманских процессорах Core i9, стоимость которых начинается от $999 и достигает $1999 за топовую модель, производитель отказался от использования припоя в пользу менее эффективного термоинтерфейса. Отметим, что даже в четырёхъядерном Core i7-7700K замена термоинтерфейса под крышкой процессора на припой позволяет добиться снижения температуры до 20 градусов. В случае с десятиядерным Core i9-7900X ситуация с нагревом обстоит не лучшим образом.
Сотрудники ресурса Tom’s Hardware протестировали десятиядерный Core i9-7900X и выявили явные проблемы с нагревом. Помимо постоянного “дросселирования” как самого процессора, так и подсистемы питания, специалисты пришли к выводу, что заводской термоинтерфейс попросту
не справляется со своей задачей.
Во время тестирования разница температур между показаниями материнской платы и фактическими измерениями непосредственно с поверхности крышки процессора достигала 71 градуса.
В Tom’s Hardware считают, что повышать охлаждение процессора без замены термоинтерфейса между крышкой и кристаллом попросту нет смысла, не говоря уже о разгоне. Специалисты рекомендуют даже при обычном использовании Intel Core i9-7900X без разгона применять жидкостное охлаждение.
